Pfahler, Tim

Tim Pfahler, M. Sc.

Project Management: Advanced Module, Antenna and Packaging Development and Assembly

Department Elektrotechnik-Elektronik-Informationstechnik (EEI)
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik

Raum: Raum 05.230
Cauerstr. 9
91058 Erlangen

Akademische Ausbildung

  • B.Sc. in der Medizintechnik von 2013 bis 2017
  • M.Sc. in EEI von 2017 bis 2019
  • Doktorand am LHFT seit Oktober 2019

Forschungsgebiete

  • Antennenentwicklung bis 325 GHz
    • onChip-Antennen
    • inPackage-Antennen
  • Millimeterwellen-Interconnect Design
  • HF-Messtechnik (0-325 GHz)
    • Netzwerkanalyse
    • Spektrumsanalyse
  • Materialcharakterisierung
    • Leiterplattenmaterial
    • IC-Package-Materialien

Abschlussarbeiten

Es entsteht regelmäßig neue Themen für Abschlussarbeiten in den oben genannten Fachgebieten.

Neueste Veröffentlichungen

  • D. Hecht, T. Pfahler, I. Ullmann, T. Altstidl, N. Amer, Y. Jin, B. Eskofier and M. Vossiek, "In Vivo Skin-Type Classification Using Millimeter-Wave Near-Field Probe Spectroscopy", in Proceedings of the 2022 52nd European Microwave Conference, Milan, November, 2022.
    DOI: 10.23919/EuMC54642.2022.9924376
  • F. Bachbauer, K. Lomakin, T. Pfahler and G. Gold, "A Method for Extracting an Apparent Permittivity from Band Limited Measurements of Homogeneously Filled Transmission Lines", in Proceedings of the 2022 52nd European Microwave Conference (EuMC), Milan, November, 2022.
    DOI: 10.23919/EuMC54642.2022.9924444
  • D. Hecht, I. Ullmann, D. Oppelt, T. Pfahler, N. Amer and M. Vossiek, "Millimeter-wave imaging and near-field spectroscopy for burn wound assessment", Frequenz, August, 2022.
    DOI: 10.1515/freq-2022-0100
  • L. Engel, K. Lomakin, G. Gold, T. Pfahler, J. Schür and M. Vossiek, "3D Printed Waveguide Transition for 77 GHz Radar Applications", in Proceedings of the Published in: 2022 14th German Microwave Conference (GeMiC), Ulm, Germany, Mai, 2022.
  • T. Pfahler, G. Gold, K. Lomakin, L. Engel, J. Schür and M. Vossiek, "Ultra-Wideband Complex Permittivity Extraction of IC Packaging Materials beyond 100 GHz", in Proceedings of the 2021 IEEE MTT-S International Microwave Symposium, Atlanta, Oktober, 2021.
    DOI: 10.1109/IMS19712.2021.9574950