BA/MA/FP: Additive Fertigung von HF-Komponenten

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Die Arbeitsgruppe “Microwave Assembly and Interconnects” des LHFT beschäftigt sich unter anderem mit der Additven Fertigung von passiven HF-Komponenten, einer gedruckten HF-tauglichen Aufbau- und Verbindungstechnik sowie innovativen Packaging und Antenna in Package (AiP) Konzepten.

Aktuelle Themenfelder für Abschlussarbeiten (MA/BA/FP) sind:

  • gedruckte Wellenleiter
    • dielektrische Leitungen und Spiegelleitungen
    • Wellentypwandler
    • Hohlleiterflansche
    • Sechstorempfänger
  • Antennen
    • Antennen für Luft- und Raumfahrt Anwendungen
    • Konforme 3D-MIMO-Antennenarrays
    • dielektrische Antennen
  • Herstellung von linkshändigen Leitungen bzw. Metaoberflächen mittels Laserablation
  • Erhöhung der Auflösung beim SLA-Druck
  • Chrakterisierung eines Messplatzes für Oberflächenspannung- und Energie
  • Untersuchung von Tintenwerkstoffen z.B. Keramiktinten für einen Aerosoljetdrucker
  • Untersuchung von Tintenwerkstoffen z.B. Nanosilberpartikeltinten für einen Aerosoljetdrucker

Bei Interesse nehmen Sie bitte Kontakt mit Prof. Dr.-Ing. Klaus Helmreich oder Dr.-Ing. G. Gold auf. Wir erstellen die konkreten Aufgabenstellungen individuell nach einem persönlichen Gespräch, um den Umfang z.B. BA oder MA, verschiedene Studiengänge aber auch persönliche Interessen berücksichtigen zu können.

Anprechpartner:

Dr.-Ing. Gerald Gold, Akad. Rat

Research Group Leader: Microwave Assembly and Interconnects