Themenbereich: Additive Fertigung von HF-Komponenten
Die Arbeitsgruppe “Microwave Assembly and Interconnects” des LHFT beschäftigt sich unter anderem mit der Additven Fertigung von passiven HF-Komponenten, einer gedruckten HF-tauglichen Aufbau- und Verbindungstechnik sowie innovativen Packaging und Antenna in Package (AiP) Konzepten.
Aktuelle Themenfelder für Abschlussarbeiten (MA/BA/FP) sind:
- gedruckte Wellenleiter
- dielektrische Leitungen und Spiegelleitungen
- Wellentypwandler
- Hohlleiterflansche
- Sechstorempfänger
- Antennen
- Antennen für Luft- und Raumfahrt Anwendungen
- Konforme 3D-MIMO-Antennenarrays
- dielektrische Antennen
- Herstellung von linkshändigen Leitungen bzw. Metaoberflächen mittels Laserablation
- Erhöhung der Auflösung beim SLA-Druck
- Chrakterisierung eines Messplatzes für Oberflächenspannung- und Energie
- Untersuchung von Tintenwerkstoffen z.B. Keramiktinten für einen Aerosoljetdrucker
- Untersuchung von Tintenwerkstoffen z.B. Nanosilberpartikeltinten für einen Aerosoljetdrucker
Bei Interesse nehmen Sie bitte Kontakt mit Prof. Dr.-Ing. Klaus Helmreich oder Dr.-Ing. G. Gold auf. Wir erstellen die konkreten Aufgabenstellungen individuell nach einem persönlichen Gespräch, um den Umfang z.B. BA oder MA, verschiedene Studiengänge aber auch persönliche Interessen berücksichtigen zu können.
Anprechpartner:
Dr.-Ing. Gerald Gold, Akad. Rat
Research Group Leader: Microwave Assembly and Interconnects
- Telefon: +49 9131 85-23165
- E-Mail: gerald.gold@fau.de
Prof. Dr.-Ing. Klaus Helmreich
- Telefon: +49 9131 85-20740
- E-Mail: klaus.helmreich@fau.de